距离2月22日高科华烨集团旗下高科华兴电子新建LED封装扩产项目正式投产，已一月有余。此时项目车间内，各类LED封装产品产出下线，一片繁忙中，处处是亮眼的“新”意。

　　新厂房，更大空间。与企业其他3座灯珠封装车间的单层厂房不同，新建的4号厂房是高科华烨集团首次建设多层厂房。19000 平方米，上下三层车间里，固晶、焊线、点胶等工艺流程分层运转。

　　新设备，更高产能。新安装的150余条封装生产线开足马力，新购置的设备大大提升生产效率。“效率提升主要集中在固晶、焊线两项工艺上，与旧设备相比，固晶设备单机产能每小时增加1万颗。”车间负责人卢振华介绍。如今，新设备还在不断进厂，车间内，来自设备生产厂家的技术人员仍在进行设备调试安装。项目一期600条封装生产线正陆续安装投产，项目建成后，将新增1200条生产线，年销售收入可增加10亿元。

　　新布局，更高要求。“目前，该项目还处于设备安装调试磨合阶段，为谋求更高效的发展，当下我们着力严把设备运行、产品质量、人员技术关，为未来全线发力打牢基础。”高科华烨集团总经理崔程远说。

　　新设施、新力量实力倍增，新技术、新产品酝酿而生。

　　新车间生产线主要用于生产高清超小间距LED封装产品，是企业现有LED封装产品的重要补充。对于LED显示屏来说，灯珠间距越小，像素越高，越清晰，显示效果越好。近年来，高科华烨通过不断提升贴片技术，将LED显示器像素点间距缩至0.833毫米，这样的间距已经达到了该技术的物理极限，但这并非高科华烨深挖超小间距产品的技术极限。如今，新的Mini COB封装技术研发，让高科华烨在小间距LED上实现了0.7毫米间距的突破。

　　在高科华烨研发中心，研发总监马洪毅带领技术人员已完成了Mini COB封装产品的第二轮升级，在他手中，两块新老技术生产的显示屏面板直观展示着新品封装技术的优势。简单来说，所谓Mini COB技术就是通过把原先一颗颗正向焊接在电路板上的灯珠，直接倒置封装在电路板上，让灯珠和电路板成为一体。这样一来，省略了焊接流程，从外观来看，显示屏从过去的两层变为一层，灯珠间距可进一步缩短，且屏面更平滑，灯珠不会脱落，从效果来说，则更具优势。“Mini COB技术具有高对比度、高可靠性、广色域、灵活的拼接方式等诸多优势,像素间距可以覆盖到0.3至1.2毫米，可作为大尺寸电视显示屏，比液晶屏幕更清晰细腻，能实现高清显示，这也是我们未来主攻市场。”马洪毅介绍，“如今我们已经运用Mini COB封装技术实现了少量0.7毫米间距灯珠的生产，未来我们还将继续开展技术攻坚，向0.6毫米甚至0.5毫米等更小间距产品迈步。”

　　预计今年6月，高科华烨新增的Mini COB封装生产线将在新建的LED封装项目车间实现量产。“通过全新技术优势率先占领市场，逐步实现从专显市场向商用、民用市场不断渗透，提升产品竞争力。”在崔程远的构想中，这一技术的研发应用是企业实现百亿光电产业集群目标的又一大突破，“在电视、 显示屏、可穿戴设备、车载显示等终端需求旺盛的驱动下，超小间距显示屏市场有望在后半年呈现爆发式增长。2022年全年产值预计突破60亿元。”